Eric 刚刚过去的2022年，全球车市风云变幻，持续下行。
“疫情”“缺芯少电”等阴影笼罩下，中国车市逆境逆势上扬，展现出强大的韧劲，自主品牌市场份额首次破半，新能源新势力屡创佳绩……电动化、智能化在这场全球汽车业换道中，发挥的积极引领作用有目共睹。
年末，第12届中国汽车论坛在上海嘉定举办。在论坛中举办的“第四届全球汽车技术发展领袖峰会”上，地平线总裁陈黎明博士表示，智能汽车发展迅猛，其计算架构和开发范式正发生巨大的变化，积极推进软硬协调创新，将有助于加速汽车产业智能化进程。
地平线高性能大算力全场景整车智能中央计算芯片征程5
地平线打造了一个强大的工具链来支持芯片应用，支持开发。地平线基于地平线自研智能芯片打造的全生命周期软件开发平台――“天工开物”，包括模型仓库、芯片工具链和应用开发中间件三大功能模块，提供丰富的算法资源、灵活高效的开发工具和简单易用的开发框架。
据了解，依托于BPU的软硬协同与超适配性，在不改变硬件的情况下，征程5芯片仅通过对工具链和编译器的优化，就可进一步提升芯片的效率，其图像速率从去年的1283帧/秒提升到现在的1531帧/秒。
同时，得益于BPU超适配性与工具链持续优化，地平线征程5芯片还可以应用最新算法。比如近年来备受关注的神经网络模型Transformer，目前地平线已在征程5上成功运行了SwinT模型，达到每秒184帧性能，优于友商的芯片。后续预计会有更多的Transformer模型会在征程芯片上运行。
Transformer 架构（来源：《Attention Is All You Need》）
在整个行业演进到数据驱动的软件2.0时代，地平线还提供了端上的开发工具、以及在云端的训练，包括数据管理以及仿真平台等工具(AIDI 艾迪)，与天工开物形成完整的开发平台，加速面向智能驾驶、智能交互、车内娱乐应用等各种各样的解决方案开发。
对此，陈黎明介绍到：“在地平线艾迪开发平台，数据从车端来回到车端去，在云端可以对数据进行挖掘、标注、训练、测试、集成等，整个车辆在开发过程中以及全生命周期不断进化，性能不断提升。”
借助“芯片+工具链”为核心的高效开放技术平台，定位Tier2的地平线，正致力于快速提升Tier1、软件开发和硬件开发三类合作伙伴的创新开发效率，协力打造覆盖 L2 到 L4 全场景智能驾驶产品。据了解，地平线现与一百多家生态合作伙伴一起服务于二十多家车厂共的七十多个项目，芯片出货量超过200万片。
目前，地平线正通过多重开放模式，提供从BPU架构、芯片、操作系统到自动驾驶软件算法与硬件等不同层级的合作，助力车企客户实现快速规模化量产落地。从2020年6月份地平线征程2在首先在长安的UNI-T上、征程3在理想One上取得量产，再到2022年末征程5在理想L8上取得量产，其正凭借技术优势和开放优势，持续众多主机厂的认可。
最后，陈黎明再次强调到：“对于地平线，我们特别相信开放，只有开放共创我们才能共赢，所以我们希望与所有合作伙伴一起征程与共，共同拥抱价值共创，共同推进智能汽车的快速发展。”
